原帖 ｜ Jack ｜ 2025-01-07 12:38 ｜ 👍1 ｜ 阅读约1
嵌入式Linux调试iic
分享最近遇到一个 i2c 问题
问题背景：这路 i2c 接的电量计，电量计芯片内部有很多 task 要跑，所以会用到 i2c 时钟延展特性：在传输过程中，允许从机在自己忙的时候拉低 SCL，迫使主机进入等待状态。
问题现象：在 uboot 阶段，有时钟延展，但是延展阶段有一个300mV的半高电平，因为从机下拉能力弱，上拉电阻和下拉电阻分压导致。这种处理方式一般是增大上拉电阻，半高电平可以降低。在 uboot 阶段修改内部上拉电阻，可以按照预期变化。
但是一旦进了 kernel，发现这个半高电平变成了800mV，虽然对通信没影响，但是时序不符合 sepc，所以要查。
针对进入 kernel 以后的 800mV 半高电平审查，发现一旦进了 kernel，SCL 和 SDA 的波形变得非常陡峭，也就是主机端驱动能力很强，所以从机拉不下来。主机端修改 kernel 阶段的内部上拉电阻，发现没有任何效果。
打印出 uboot 阶段和 kernel 阶段的 i2c 控制器寄存器进行对比，发现 i2c 用的两个 PIN 进 kernel 变成了 push-pull，而不是 open-drain 开漏。原因是以往项目这路 i2c 接的外设跑的是 3.4M，这个速度 PIN 是推挽模式，需要在本项目改成开漏。
检查过程中，容易误导人的点：
1.波形上 SCL 的时钟延展有200mV半高电平，但是 SDA 上从机拉的 ACK bit 半高电平是正常的，产生了一定的误导。
2.修改推挽输出的位置很隐蔽，不在 dts 里面，而是用其他手段附加上去的。只有把运行时设备树捞出来，才发现有这个属性配置（运行时设备树的获取方法见 设备树反编译调试）。
3.一开始一直在纠结上拉电阻阻值的修改是否生效，耽误了时间。
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